大學生電子工藝實習實驗心得
為期四周的電子工藝實習結束了，在這期間我們學習了常用電子元器件，以及相關的各種工具;基本掌握了電子元器件的基本手工焊接方法;最後焊接完成了DT830D數字萬用表的焊接與組裝。這們課不同於其他的課程，主要是培養我們的手能力，同時它作為我們專業的一門必修課也讓大家收穫了很多，當最後我拿着我焊接組裝的萬用表時，心中有着一種喜悅，是一種通過自己雙手獲得成功后的喜悅。學完這門課後我對電子產品的生產有了個新的認識，它並不像過去我認為的裝起來就好，而是要經歷一定過程的。
我總結了一下，一個電子產品從開始到出廠的過程主要包括：
1、設計電路。
2、製作印刷電路板，準備電子元器件。
3、插裝電子元器件。
4、焊接電子元器件及修剪拐角。
5、檢驗與調試。
6、組裝電子產品，包裝。
其中最主要的的就是焊接，焊接工藝的好壞直接影響着產品的檔次與功能。特別是現在電子產品向小型化，與多功能化的方向發展，如果焊接工藝跟不上的話，再好的設計都是無法實現的。學習這門課感覺就是在學習電子產品的製造精髓------焊接。在細一點就是手工焊接，雖然這種方法在正規生產中是無法實現的，但他作為所有焊接技術的基礎，以及我們學習電專業的人所必備的技能有着絕對的存在價值。焊接是使金屬連接的一種方法，利用加熱的手段在兩種金屬的接觸面通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，是兩種金屬件形成一種永久的牢固結合。利用焊接方式進行連接而形成的連接叫做焊點。電子元器件的焊接稱為錫焊，其主要原手工焊一般分為四個步奏。
1、準備焊接，其中最主要的是把少量的焊錫絲和助焊劑加到烙鐵頭上，以避免烙鐵頭的氧化，影響焊接質量，而且這樣還可以使烙焊件將烙鐵頭放在被焊接的焊點上，使焊點升溫。這樣可以使焊錫鐵隨時處於可焊接狀態。
2、接熱更好的流向另一面焊盤。
3、溶化焊料，當焊點加熱到一定程度時，將焊錫絲放在焊接處，使其溶解適量的焊料后一看焊錫絲。
4、移開烙鐵，移開烙鐵的時機，方向和速度決定着焊接的質量。正確的方法是先慢后快，45度的方向。在我焊接時，我感覺最主要問題是烙鐵頭的氧化，當廖鐵頭氧化后將不能掛錫，使焊錫溶解為一個小球不能與焊盤很好的連接。
在焊接中我體會到要注意的問題
1、焊錫量要適中，過多的焊錫會造成焊錫的浪費，焊接時間的增加，不易察覺的短路。過少的話會造成焊點強度降低，虛焊。在我焊接時剛開始我怕給多了所以就是都很少，有時甚至焊接面沒有明顯的焊接，後來心理慢慢默數1234來控制國際的心理，這時焊錫又有點多，隨着焊接數的增加我慢慢掌握了焊接的用量。
2、對烙鐵頭的保護，當烙鐵頭氧化後會引起烙鐵頭不粘錫，嚴重的不能進行焊接。其主要現象是烙鐵頭髮黑，情況較輕的可以在濕纖維棉上擦拭，情況較為嚴重時要在錫板中擦拭，一把氧化膜除掉。
3、注意安全問題，在進行焊接時老聽到有同學說把手燙傷了，把線燙壞了，有的還把電路板燙壞了，畢竟烙鐵頭屬高溫物體，我們再用得時候必須小心、以免不必要的事故發生。
4、在焊接芯片時最好使用托焊，因為芯片的焊點又小又密，拖焊能夠很好的使焊錫平均分佈在每個焊點上。
5、組裝時由於東西都很小，我們必須小心不要丟失元件。